Elektronik{0}}imalat atölyeleri, esas olarak lehim fluxları, temizleme solventleri, dağlayıcılar ve ısıtılmış polimerlerden oluşan tehlikeli gazlardan oluşan karmaşık bir "kimyasal kokteyl" üretir.
- Asit Gazları: Akı aktivasyonu ve lehimin yeniden akışından kaynaklanan HCl ve SO₂; HCl, dekapaj sırasında 120 mg m⁻³'ün üzerinde zirve yapar, bu da OSHA tavanının 17 katıdır.
- Ozone & NOₓ: Plasma cutters and UV-curing stations emit O₃ >1.000 µg m⁻³, 5× WHO limitleri, anında hava yolu tahrişine neden olur.
- Organik Çözücüler: İzopropanol, aseton, tolüen, yağdan arındırma ve lehim akısından elde edilen TCE; TCE Kategori 1A kanserojendir.
- Metal Dumanları: Sn, Cu, Pb ve Cr(VI) aerosoller<1 µm; Cr(VI) recorded at 113 µg m⁻³ inside operator hoods, 113× OSHA 8-h TWA .
- Reçine Buharları: Epoksi ve PVC ısı-salınımları formaldehit ve HCl'yi içerir; PVC dumanı aşırı ısıtıldığında dioksin içerir.
- İnert Gazlar: Plazma temizliğinde kullanılan N₂ ve O₃ oksijenin yerini alarak kapalı alanlarda boğulma riski oluşturabilir.
Bu gazlar mesleki düzeylerde genellikle renksiz ve kokusuzdur; bu da gerçek-zamanlı PID izlemeyi ve ABEK-P3 solunum korumasını işçi güvenliği açısından vazgeçilmez kılar.
